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原標題：華燦光電推出新一代MiniLED芯片產品來源：中國證券報中證網訊（記者劉向東）9月26日，華燦光電（300323）在深圳正式發布新一代MiniLED芯片產品。公司表示，新品發布標志著公司在微顯示領域技術進展方面取得新突破，并對未來技術展開新布局。MiniLED和MicroLED技術被視為新一代顯示技術革新的突破方向。各大LED企業已開始爭相發力，試圖搶占未來之“屏”的行業高地。作為國內行業規模第二的LED芯片企業，華燦光電對于MiniLED以及MicroLED產品，在外延和芯片工藝方面進行了全方位優化，已經取得了多項技術突破。據介紹，華燦光電此次發布的MiniBGBLED芯片和背光用MiniLED芯片，分別應用于電視和消費電子、車載顯示屏，產品從光效、耐電流沖擊能力到一致性和可靠性，都有大幅提升和優化。在MiniRGBLED芯片技術優化方面，華燦設計了高效鈍化層的制作，對金屬連接層進行平滑覆蓋，并針對Mura效應這一COB封裝形式中常見的顯示異常，華燦光電通過特有的芯片混編技術，可以消除COB應用情況下的Mura效應。此外，隨著芯片尺寸的持續減小，免錫膏方案將成為提高良率降低成本的關鍵，對此華燦光電也實現了將錫球直接制作在MiniLED芯片電極上的技術應用。在MiniBLU芯片技術優化方面，華燦光電優化了膜層結構設計，調節芯片出光，更易實現超薄設計。在MicroLED芯片技術優化方面，華燦進行了深刻蝕斜角優化，從而實現了微米級工藝線寬控制，并且選擇襯底激光剝離技術。此外，在未來技術布局上，華燦光電全面布局新一代顯示芯片專利，從外延結構、芯片結構、工藝生產流程等方面全方位布局。目前共計有申請專利88件，其中發明專利77件，實用新型專利11件；共計有授權專利40件，其中發明專利29件，實用新型專利1件。專業機構調查顯示，MiniLED顯示將應用于電視、手機、車載顯示、數字顯示（商業廣告與顯示等），預估2025年市場規模為10.7億美元。2023年，預期采用MiniLED背光的TV背板市值將達到82億美元，其中20%的成本比例在MiniLED芯片。

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